Система автоматизированного проектирования для корпусирования микросхем и планирования модулей на их основе САПР «СРК»

САПР «СРК» - программный комплекс, включающий в себя инструменты совместного проектирования периферии (I/O pad rings) и корпуса интегральной схемы, а также обеспечивающий поддержку всех проектных решений для сборки микросхемы с применением популярных технологий монтажа кристаллов (flip-chip, mcm). САПР «СРК» может быть применен для проектирования сверхбольших интегральных схем с большим числом выводов.

САПР «СРК» поставляется в составе программно-аппаратных комплексов ПАК Сервер «СРК» и ПАК АРМ «СРК». ПАК Сервер «СРК» предназначен для удаленной работы и проектов высокой сложности. ПАК АРМ «СРК» - для проектов средней сложности и подключения к ПАК Сервер «СРК».

Импортозамещение.

Разработчик микросхемы уже на начальной стадии цикла проектирования может определить оптимальные габариты и лучшую технологию для коммутационной платы корпуса (polymer HDI, LTCC, НТСС, HiТСЕ и т.д.).

САПР СРК имеет функциональные возможности по анализу и принятию проектных решений на различных уровнях проектирования: печатной платы системы (РСВ), кристалла (Die) и составляющих корпуса (IC package) микросхемы.

САПР СРК позволяет оптимизировать создание рядов элементов ввода/вывода кристаллов (I/O cells) и размещение соответствующих контактных площадок (pads/ bumps). В системе реализованы мощные инструменты для анализа подачи питания, целостности сигналов системы кристалл - корпус - модуль, совокупности технологических и электромагнитных ограничений при назначении сигналов на выводы кристалла и выводы корпуса (balls, lands, pins).

Во всех модулях САПР «СРК» для визуализации компонентов корпуса ИС используется собственная платформа с применением высокопроизводительной графической библиотеки OpenGL и кроссплатформенной библиотеки Qt, что обеспечивает:

• высокую степень интеграции программных модулей САПР и, как следствие, быстродействие и высокую производительность системы;
  
• высокое качество графики за счет эффективного рендеринга 2D и 3D, что позволяет создавать сложные визуализации с высокой детализацией.

САПР «СРК» предназначен для проектирования сверхбольших интегральных схем с большим числом выводов.

САПР «СРК» применяется на всех основных этапах проектирования корпусов интегральных микросхем (ИС):

• автоматизированное или ручное размещение элементов ввода-вывода и соответствующих им контактных выводов кристалла по его периферии;
  
• выбор и/или создание матрицы корпуса для заданного кристалла;
  
• расположение кристаллов и других компонентов в корпусе с поддержкой расположения кристаллов друг над другом;
  
• автоматизированное или ручное назначение сигналов от контактных площадок кристалла на выводы корпуса ИС;
  
• создание и поддержка библиотечных компонентов: символьного представления кристалла, корпуса ИС и пассивных компонентов для разработки электрической схемы подложки корпуса ИС, а также соответствующих им посадочных мест для разработки топологии;
  
• размещение пассивных элементов в корпусе ИС;
  
• разработка топологии подложки корпуса ИС;
  
• задание и автоматизированный контроль правил проектирования, технологических (DRC) и ряда электромагнитных (ERC) требований и ограничений;
  
• выдача необходимой конструкторской документации на производство.
  

САПР «СРК» состоит из 8 модулей:

1. модуль DP (Средства планирования выводов);
   
2. модуль ASM (Менеджер назначения);
   
3. модуль SE (Редактор электрических схем);
   
4. модуль LM (Менеджер библиотек);
   
5. модуль PGM (Менеджер графического представления компонентов);
   
6. модуль PSM (Менеджер посадочных мест);
   
7. модуль DCM (Менеджер правил и ограничений проектирования);
   
8. модуль TE (Редактор топологии).
   

После размещения элементов ввода/вывода и соответствующих контактных площадок по периферии кристалла и создания матрицы корпуса для этого кристалла, данные в формате DPF и PKG передаются из модуля DP в модуль ASM и библиотеку элементов LM. Далее в модуле ASM выполняется автоматизированное или ручное назначение сигналов от контактных площадок кристалла на выводы корпуса ИС, а в модуле SE разрабатывается электрическая схема подложки корпуса ИС и добавляются пассивные компоненты. Затем, с учетом настроек правил и ограничений проектирования, выполненных в модуле DCM, разрабатывается топология подложки корпуса ИС в модуле TE и выдается конструкторская документация в формате «Гербер» для производства подложки корпуса ИС.

Каждый модуль из состава САПР «СРК» представляет собой отдельную программу, но графический интерфейс всех модулей выполнен на одной платформе.